Apple ve üretim ortakları, iPhone 18 Pro ailesi ile ilk katlanabilir iPhone’un üretimi için gereken mobil DRAM’i zamanında temin etmeye çalışıyor. Yarı iletken analisti Tim Culpan’ın aktardığına göre TSMC’de yaklaşık 1 milyar dolar değerinde, belleği eklenmediği için paketlenemeyen Apple işlemcisi bulunuyor.
Bellek sonradan eklenemiyor
Yeni modellerde kullanılması beklenen A20 Pro, TSMC’nin 2 nm üretim sürecinden çıkacak ilk Apple çipi olacak. Rapora göre işlemci ile DRAM, Wafer-Level Multi-Chip Module adı verilen paketleme yöntemiyle aynı aşamada bir araya getiriliyor. Bu nedenle tamamlanmış işlemci kalıplarına belleği daha sonra eklemek mümkün değil; DRAM gelmeden ana kart ve nihai cihaz montajı da ilerleyemiyor.
Apple’ın ağırlıklı olarak Micron’dan, ayrıca SK Hynix ve Samsung’dan bellek aldığı belirtiliyor. Yapay zekâ veri merkezlerine yönelik yüksek talebin bellek üretim kapasitesini tüketici cihazlarından uzaklaştırması, daha geniş ölçekteki DRAM kıtlığının temel nedenlerinden biri olarak gösteriliyor.
İlk stoklar yetse de bekleme süreleri uzayabilir
Culpan’ın kaynakları Apple ve montaj ortaklarının ilk talebi karşılayabileceklerine inandığını, ancak mağaza stoklarının hızla tükenebileceğini söylüyor. Paketlenmiş işlemcilerin gecikmesi, Foxconn ve BYD gibi montaj ortaklarının üretim takvimini sıkıştırabilir.